现在处理器越来越热，散热已成为必须克服的问题之一，根据加州大学洛杉矶分校研究表明凯时登录官方网站，热信道热晶体管（heat-channeling thermal transistors）可能是解决方案。
外媒Tom′s Hardware报道称，目前这些热晶体管仍处于实验阶段，但这个降低处理器热量的方法凯时登录官方网站，有望引起AMD凯时登录官方网站、英特尔等公司的兴趣凯时登录官方网站。
虽然处理器体积越来越小，但功耗几乎没降低凯时登录官方网站凯时登录官方网站凯时登录官方网站，使许多热量集中在更小区域内凯时登录官方网站凯时登录官方网站，通常会在处理器的特定部位凯时登录官方网站，即所谓的热点（a hot spot），即使CPU平均温度没问题凯时登录官方网站，热点温度仍会影响性能凯时登录官方网站凯时登录官方网站。
研究团队发现凯时登录官方网站，新的热晶体管可通过电场凯时登录官方网站凯时登录官方网站，将热量传导到处理器其他部分凯时登录官方网站凯时登录官方网站凯时登录官方网站，使热量均匀扩散凯时登录官方网站。其中的关键在于一层仅有一分子厚的分子层凯时登录官方网站凯时登录官方网站，当它通电时就会成为导热层凯时登录官方网站凯时登录官方网站凯时登录官方网站。热晶体管能将热从热点传到芯片较冷的部分凯时登录官方网站凯时登录官方网站凯时登录官方网站。与普通冷却方法相比凯时登录官方网站，实验性晶体管的性能提高13倍凯时登录官方网站。
随着处理器设计人员不断增强频率凯时登录官方网站、提升算法凯时登录官方网站凯时登录官方网站，来获得更高性能，散热问题也越来越明显凯时登录官方网站凯时登录官方网站。如果热晶体管能走出实验室凯时登录官方网站，进入消费性设备凯时登录官方网站，即使无法彻底解决散热状况凯时登录官方网站凯时登录官方网站凯时登录官方网站，但也能缓解这一问题凯时登录官方网站凯时登录官方网站。
